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高杆灯厂家对产品的总体要求

日期:2020-06-04 12:54
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摘要:
 
      高杆灯厂家LED芯片要求采用国际一线品牌的、成熟的功率型产品
      
高杆灯厂家采用功率型LED芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料), 提高出光效率和降低热阻,保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。  
      1) 允许工作结温不小于 135 ℃  
      2) 采用单颗粒LED芯片结构,每颗芯片功率≥1W,LED的发光效率 ≥110 lm/W
      3) 灯具的整灯光效≥90 lm/W  
      4) PN结至封装底座的热阻:≤ 9 ℃/W;在工作1小时后实测芯片脚焊点温度 不得高于75℃  
      5) 灯具与器件装配后,满负荷稳定工作1小时后,实测芯片焊点、电路板、灯 具外壳三者温差≤ 10℃。(必须提供温度热测模拟图)
      6) 使用寿命:≥ 50000h时,光衰小于初始值的25%。
      7) 色温为5500K+-300K;色温一致性 ≤ ±5%
      8) 显色指数不低于75(Ra≥75)  
      9) 模块化设计,与电源的结合没有任何焊点插拔式连接,以方便替换维护和升 级换代。







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